10月22日，由北京市经济和信息化局和北京经济技术开发区管委会主办的2021北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议在北京举行。会议以“凝聚芯力量，打造芯永恒”为主题，汇聚政府、企业、高校、科研院所等多个领域的专家和学者，围绕中国集成电路和微电子产业发展与资本运作、创新创业环境营造、产业高端要素整合等话题，邀请行业大咖开展广泛交流，浙江省侨商会副会长单位、宁波江丰电子材料股份有限公司应邀出席。

　　江丰电子公司总经理潘杰博士在高峰论坛上作主题报告，他从“半导体芯片材料产业的现状”、“半导体材料的国产化布局”、“核心原材料地缘政治的影响及国产突破的进程”、“集成电路材料企业必须要完成的六个任务”等多个方面详细阐述了江丰电子的目标和取得的成绩，就江丰电子在材料技术革新、先进装备引进、高级人才储备、客户服务等多个方面做了详细的说明。

　　江丰电子作为中国集成电路材料的核心企业，携超高纯原材料、集成电路用溅射靶材、CMP工艺用抛光垫及保持环、半导体核心零部件等多种产品亮相IC WORLD展会，前来参观的业界客户络绎不绝。中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理张昕、SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙等莅临江丰电子展厅，潘杰博士为其介绍了江丰电子的展品，双方还就半导体制程的开发和应用、关键材料和核心装备等方面进行了探讨。

　　未来，江丰电子将持续在溅射靶材、CMP材料、零部件业务等方面耕耘，加大推进力度，不断提升产品市场竞争力，为我国集成电路制造实现自主可控贡献一份力量。(王凡姝)