11月8日，全球顶尖咨询机构毕马威中国在上海进博会重磅发布“毕马威中国第四届‘芯科技’新锐企业50评选”榜单。浙江省侨商会副会长单位芯启源电子科技有限公司凭借EDA产品的重大市场突破、DPU等多款产品的高速市场增长、雄厚的研发实力和创新性的技术亮点等综合能力，连续第三次荣登该榜单。

　　每年一届的毕马威“芯科技”新锐企业50榜单，针对中国芯片领域内致力于推进通信终端及网络、半导体材料及半导体设备及零部件、感知系统、数字处理及逻辑运用、物联网实体应用的高成长企业，通过线上模型和线下专家团队综合评选机制，从技术和商业模式的创新、估值与资本市场认可、半导体行业协会认可度、市场认可度、财务健康状况和团队人力等6个核心维度，评选当年优质创业企业。其评审委员会由毕马威行业专家及合伙人、中国芯片领域领军企业、半导体协会、行业联盟及科研领域等多领域专家组成。

　　芯启源致力于为超大规模电信级和企业级中心的智能网络提供核心芯片和系统解决方案。自2015年成立以来一直深耕半导体领域，拥有DPU、EDA、TCAM芯片和USB IP等4大类全球领先的核心高科技产品。

　　芯启源EDA工具MimicPro系列产品是业内领先的基于FPGA的仿真加速和原型验证二合一系统。半导体设计企业通过部署MimicPro, 可以更早地进行软件开发、系统验证和回归测试，能够帮助企业节省研发成本，缩短研发周期，加速流片进程，填补了国产EDA数字芯片前端设计验证这一领域的空白。MimicPro另一大创新性亮点，就是其着眼于芯片行业的未来，全面支持Chiplet设计和多Die协同的验证。

　　2023年芯启源MimicPro系列产品逆风而上，表现优异，连续签署多个大订单，取得重大市场突破。不但助力包括晶晨半导体在内的数十家国内头部CPU、GPU、AI等大芯片企业成功流片，而且打破国际EDA巨头垄断，获得Xilinx等多家全球顶尖半导体公司的持续复购，年销售额实现巨幅增长。

　　在智能网络及算力芯片方面，芯启源DPU 作为国内已经实现商业量产、具有自主知识产权的核心数据处理芯片和系统解决方案，已广泛应用于运营商基础通信网络、通用数据中心、超算中心、智能计算中心等中国核心数字基础设施中的数据处理、网络安全领域。

　　芯启源下一代DPU芯片NFP7000系列将于2024年推出，其在虚拟化、网络、安全、存储等方面与国际最先进的DPU保持同一水平，将更适用于AI大模型训练、云网融合、智能制造、智能驾驶、智能金融等领域。

　　芯启源将不遗余力地加大研发投入，加快关键技术攻关，扩大产品领先优势，深化生态圈建设，积极开拓市场，助力各行业用户持续创新和智能化。（完）